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設備功能
該設備主要用于表面貼裝工藝(SMT)制程中,用熱傳遞的熱風回流方式對已經印刷焊膏、表面貼裝的印制板組件進行加熱,通過工藝要求控制各溫區爐溫,完成熔化預先涂覆(印刷)到印制板焊盤上的焊膏并固化,實現表貼元件焊端與印制板焊盤之間焊接(機械和電氣連接)。
設備構成
組成部分:10溫區回流焊主機;電腦;顯示器;爐溫測溫系統(測溫線);
專用工具組合包;
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